总投资30亿美元,填补国内空白,无锡又一超大项目投产了!

今天

无锡集成电路产业发展

又迎来重要节点

总投资30亿美元,填补国内空白,无锡又一超大项目投产了!
总投资30亿美元,填补国内空白,无锡又一超大项目投产了!
上午

位于宜兴经济开发区的

中环领先集成电路用

大直径硅片项目正式投产!

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市委书记李小敏宣布投产

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市长黄钦讲话

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中环股份董事长沈浩平讲话

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十一科技董事长赵振元、士兰微总经理范伟宏、行业专家王宁国博士分别讲话

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参观厂房

这个项目有多厉害

一起来了解下

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中环领先集成电路用大直径硅片项目

由中环股份

及其全资子公司中环香港、

浙江晶盛机电、

无锡产业发展集团共同投资组建

项目于2017年12月开工

开启了

8英寸、12英寸硅片国产化浪潮

项目涵盖研发、生产与制造等环节

产品类型为满足集成电路用

8英寸、12英寸抛光片

总投资约30亿美元

其中一期投资约15亿美元

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该项目的投产将填补我国在

大尺寸集成电路用硅片领域的空白

原材料在宜兴

芯片制造在市区

封装测试在江阴

无锡集成电路

全产业链发展格局形成

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该项目的投产,意味着什么?

大直径硅片

是制造集成电路的主要原材料

长期以来

我国8英寸硅片的90%

12英寸100%依靠进口

国内厂家仅限于小规模试生产

远远不能满足国内市场需求

中环股份整合天津、内蒙古

以及无锡三地优势资源

进行全国化产业布局

打造国内规模最大的

大直径半导体硅片研发生产基地

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中环领先集成电路用

大直径硅片项目

爬坡量产

有力推动半导体硅片材料的

国产化进程

为无锡市区晶圆制造、

江阴封装测试提供产业配套

形成完整集成电路产业链闭环

推动无锡集成电路产业集群快速成长

为无锡建设长三角

先进制造核心区贡献力量

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中环领先半导体公司副总经理薛飘表示,中环领先集成电路用大直径硅片项目创下单座半导体工厂建设,厂房产能最大、建设周期最短、投产速度最快的纪录。

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中环项目建设

关键节点回顾

2017年10月12日——项目正式签约

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2017年12月28日——项目开工建设

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2018年5月——进入全面建设阶段

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2019年8月——12英寸厂房封顶

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2019年9月27日——项目正式投产

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今天8英寸产线正式投产后

12英寸厂房在今年四季度

将进入机电安装阶段

预计到明年1月份

实现12英寸产线试生产

整个项目规划的产能是

8英寸的抛光片年产能900万片

12英寸的抛光片年产能720万片

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