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高效组件的争霸赛

在《2020,血战到底!》一文中阐述了2020年组件环节,必将面临残酷的竞争,那哪些企业在竞争中会更有优势?

一、首先被干掉的,是多晶组件

1、投资多晶已经无利可图

从近期中能建、中电建2020年1.36GW的光伏组件集采开标价格如下表所示。

高效组件的争霸赛

表1:近期大型组件集采开标价格(单位:元/W)

从上表可以看出,多晶组件的最低价格已经低至1.5元/W左右。

实际上,根据市场销售人员的反馈,近期多晶组件的普遍售价是1.4~1.5元/W,低于1.4元/W的也并不少见。与之对应,多晶电池片的价格从10月份开始快速下行,近期已经跌至0.6元/W以内。

投资多晶产品无盈利空间,已是行业共识!

2、多晶产品丧失竞争力

高效组件的争霸赛

2019年底,国内的抢装拉动整体需求上升,单晶电池片价格随之略微上升;而与之鲜明对比的是,多晶价格持续快速下跌。下图是2019年年初至今,单多晶电池片价格走势。

从上图可以看出,年底的需求好转,并没能拯救多晶电池片价格的雪崩。因为此轮多晶电池片价格的下降,根本原因在于由于效率低,多晶产品在应用端丧失竞争力,而不是市场总体需求的变化。

当前行业有两个趋势非常明显:

1)封装成本占比越来越大,必须通过高效化来摊低单瓦封装成本;

2)组件成本在电站总投资中占比逐渐降低,必须通过高效化实现BOS成本的降低;

因此,高效化才是组件产品的核心竞争力。2020年,高效的单晶组件必然是绝对的主流,市场占有率将超过80%。

二、2020年,高效组件的三国杀时代!

1、单晶产能的扩张

单晶硅片的价格,自2018年7月份调整至3.15元/片之后,除了由于增值税由16%降低到13%,含税价格调至3.07元/片,不含税价格已经维持17个月!在此期间,伴随着硅料、金刚线等价格大幅下调,让单晶硅片也成为2019年盈利最好的一个环节。

单晶硅片美丽的利润率,带动了一大波扩产。根据张治雨的统计,单晶硅片的产能,2020年年中将达到150GW以上,年底将达到190GW以上!

高效组件的争霸赛

表2:单晶硅片产能的预期

图片来源:Solarwit

2、单晶组件的三国杀时代

而对于2020年全球总需求的预期,也就140GW左右,留给给中国企业的预期是90%,不及130GW。在过剩产业格局下,明年硅片环节最有可能的情形是:

1)单晶硅片巨头打价格战,维持一年半的价格,出现大幅下降!

2)产品必须追求差异化。

通过差异化产品实现价格战中较好的盈利。因此,现有156.75mm硅片的市场份额将大幅降低,大硅片成为主流。目前,已经有企业开始清仓156.75尺寸的硅片,之后将不再生产和销售小尺寸的产品,所有产品将全部转向大尺寸!

3)单晶硅片价格大幅下降,多晶硅片、铸锭多晶硅片将被伤及,丧失生存空间。国内多晶的市场占比将低至20%以下,甚至更低。

综上所述,2020年将毫无争议的是单晶组件市场。有趣的是,在追求差异化的路上,单晶巨头们走出了163、166、210三种技术流派。

毫无疑问,2020年的光伏市场,将是这三种技术流派争霸的战场,有人把2020年戏称为光伏行业的“三国杀时代”。

三、高效组件争霸赛的基本格局

我觉得起码2020年不会。表2中,硅片产能的前三名,恰恰是三种技术流派的代表。将这三种技术流派做一个简单的比较。

高效组件的争霸赛

表3:三家代表企业的比较

三家企业当中,

晶科,2020年计划实现18~20GW的组件销售,因此17GW的硅片产能主要是自己自足,较少参与硅片端的竞争;

隆基,2020年计划实现20GW的组件销售,剩余60GW的硅片产能;恰恰好,跟中环的产能相同。

因此,有网友做了这样一张图。

高效组件的争霸赛

实际上,由于163/166只需要技改,210需要新产线,因此210产能提升的速度相对会慢。目前来看:

1)中环及其小伙伴的210产品,至今更多的是停留在实验室阶段,今年并未有应用;而晶科163、隆基166产品已经拿下了百兆瓦级的大标。

2)即使2020年,210的组件环节的产能也相对有限,而163/166很快能实现10GW级别的产能。

在光伏电站投资领域,国电投的技术选择一向是业内标杆。下表是光伏們统计的,国电投青海最新的3.1GW组件供应商情况。

高效组件的争霸赛

表4:国电投3.1GW组件供应情况

上表中的组件,基本都采用了400W以上的组件。其中,隆基、晶科分别采用了166、163硅片尺寸的组件。这两款产品目前至少都有了数百兆瓦的应用。

也许210是未来的发展方向,但从目前的应用情况、产能提升情况,至少2020年,应该还是163和166的天下。

四、结语

通过2020年组件企业竞争格局的分析,可以有以下主要结论:

1)高效化将成为组件产品的核心竞争力;

2)多晶产品竞争力差、盈利性差,市场份额将降低到20%以内,甚至更低;

3)常规156尺寸的产品份额将大幅降低,大尺寸硅片生产的组件将逐渐成为主流;

4)大尺寸硅片生产目前有三种主要尺寸,导致下游组件端也会形成三种尺寸,163、166、210;

5)由于210需要新产线,推广速度会慢于只需要技改的163/166,因此2020年163/166的应用会更广一些。

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